Recruitment Information
你想加入国际VC和国际团队的创业公司吗？你想用最新的DSP技术来设计技术顶级和市场抢手的消费类电子产品吗？你要进入一个既注重团队精神又发挥个人创造力的工作和事业环境吗？ 请跟我们联系！
北京芯慧同用半导体公司是归国留学生罗晋和国内行业带头人倪伟新创建的公司，最近和美国马萨诸赛州波士顿的Vivace Semiconductor, Inc.合并，取得了美、新和国内带头风险投资公司的充足基金，增强了以美国技术和市场为背景的EDA、设计服务、尤其是DSP技术的精、深、创新的领军团队（CEO Cary Ussery and CTO Mark Indovina)，吸引了以成功无加工线IC设计公司带头人和美国东部投资公司为首的资本运作团队的直接介入，建立了Integrated国际化团队支持注册在中关村北京集成电路设计园。
以深亚微米和纳米集成电路IP和SoC的工程项目为起点，芯慧同用建立了可倍增（Scalable）的团队模型；并与国际顶级设计团队联合，开发集成化数字视频和移动电视信号处理的关键电路技术。公司的目标是成为在当地产业链中（从代加工工艺到集成电路产品之间）建成具有自主产权的、以集成化数字音视频处理IC为应用方向的高新技 术前沿企业。现在通过国际资本运作，公司的运营包括北京（中国）、波士顿（美国麻省）、罗切斯特（美国纽约州）和美国硅谷，成功进入了研制跨代数字音视频DSP系列芯片的新阶段。
芯慧同用特别重视团队成员过往经验与行业最新技术的结合。公司突出的产品技术、迎合市场的商业理念和强调效率的管理方法将帮助发挥您的潜力和才能，与公司一起成长。
联系电话：82358482-620
通用招聘标准 (General Recuitment Standard)
芯慧同用是机会平等雇佣（Equal Opportunity）的公司。对申请工作的人士，在招聘过程中一般仅考核个人的专业技能和工作态度。我们鼓励申请工作的人士本着个人事业进步的需求，事先了解公司对人选的要求，客观量力地选配业务方向。同时请认真对待创业公司对个人业务能力的挑战和需要在工作中继续学习提高的现实特点。
招聘职位说明
Descriptions of Opening Jobs
1. 模拟集成电路设计工程师（Analog IC Design Engineer）
2. 数字前端设计工程师（Digital FE Design Engineer）
3. DSP技术支持工程师（DSP Application Engineer）
4. SoC集成支持工程师（SoC Integration Engineer）
5. 应用工程师（Application Engineer）
6. 嵌入式软件工程师（Embedded System Software Engineer）
7. 软件部门经理（Manager of Software Engineering）
8. 嵌入式系统硬件设计工程师（Embedded Handware System Design Engineer）
9. 算法工程师（Algorithm Engineer）
10.系统工程师(软件)（System Engineer (software)）
11.高级数字前端设计工程师（Digital Front-end Design Engineer）
12.字前端设计工程师（Digital Front-end Design Engineer）
13.系统工程师（System Engineer）
职责：模拟集成电路IP核设计，负责Video D/A转换器、A/D转换器、PLL等模拟IP的开发，包括技术规格定义，前后端设计，IP评价与标准化，等。
要求：（1）微电子或电子工程类专业 (2) 熟悉CMOS 器件的设计和加工工艺。（3）熟悉模拟电路，参加过经典模拟电路（Amplifier，ADC，DAC 或PLL等）的设计流程，熟悉音视频领域的模拟电路（如Video D/A）设计者优先考虑。（4）精通模拟电路设计的基本工具，如HSPICE、SPECTRE、HSIM、Matlab等，熟悉IC设计流程的后端EDA工具（5）具有较强的理解能力和协作能力。
2. 数字前端设计工程师（Digital FE Design Engineer）
职责：负责面向SoC应用的CPU核及其周边模块的前端电路设计、功能与时序验证、可测性设计；配合后端设计工程师实现数字模块的时序收敛与功耗收敛。
要求：（1） 电子工程或计算机专业本科以上学历；（2） 熟悉前端设计的整个开发流程及相关EDA工具（Simulation、Synthesis 和Timing Analysis）；熟练掌握Verilog等设计语言；有较强的系统设计和数字逻辑电路设计能力。（3）熟悉通用微处理器体系结构及其验证环境，有RISC CPU、LCD Controller等设计经验者优先考虑，（5）具有较强的、理解能力和协作能力。
3. DSP技术支持工程师（DSP Application Engineer）
职责：负责先进的DSP核销售技术支持；帮助客户利用DSP技术和工具开发客户产品。
要求：（1）电子工程或计算机专业本科以上学历；（2）熟悉DSP应用，具有DSP领域的开发经验；（3）了解基本的IC设计流程，使用过硬件描述语言Verilog（4）有较强的学习能力，理解能力和协作能力。（5）良好的英语能力，能够阅读和书写英文技术文档（6）熟悉Java、Jbuilder和VLIW体系结构者优先考虑。
4. SoC集成支持工程师（SoC Integration Engineer）
职责：负责SoC集成技术支持；帮助客户基于CPU或DSP技术平台开发客户的SoC产品。
要求：（1）电子工程或计算机专业本科以上学历；（2）熟悉以IP为基础的SoC集成方案，熟悉DSP应用和CPU平台应用技术；（3）熟悉SoC设计流程和RTL设计（4）有较强的学习能力，理解能力和协作能力。（5）良好的英语能力，能够阅读和书写英文技术文档。
5. 应用工程师（Application Engineer）
职责：负责公司VSP产品的应用技术支持。包括（1）针对产品的应用方案，支持从芯片产品的开发系统、参考系统、应用系统到客户（系统设计公司）的过程；（2）对市场部门运作提供技术支持；（3）相关产品技术调研等等。
要求： 熟悉系统级设计流程；熟练使用Cadence OrCAD/Allegro流程进行系统级设计；了解基于32位嵌入式SoC芯片搭建的系统；了解视频编解码相关芯片使用；了解电源管理芯片的使用；有广泛的应用工程知识，能与软、硬件设计，用户界面设计、安规测试、结构设计等专业人员沟通和交流。熟悉音视频DSP器件和手持系统设计和应用者优先
6. 嵌入式软件工程师（Embedded System Software Engineer）
职责：负责开发使用公司VSP产品的不同系统上的相关软件；包括Linux操作系统、驱动程序、专用测试程序和应用软件；针对不同的用户方案，进行相关项目的软件开发，包括驱动程序以及针对专用协议（比如 移动电视标准）的软件设计；和嵌入式系统设计工程师配合完成系统的联调。
要求：精通C/C++语言；熟悉嵌入式Linux操作系统或Windows CE操作系统，有操作系统优化、裁减等项目经验；有通用应用软件（比如UI）开发经验；有基于嵌入式操作系统的驱动程序开发经验；对通用硬件平台（比如 ARM）有一定使用基础；熟练使用相对应的开发与调试工具；熟悉团队开发工具与版本控制工具的使用；熟悉网络与音视频相关DSP数据标准与开发者优先。
7. 软件部门经理（Manager of Software Engineering）
职责：负责软件部门项目设计开发、管理监控；负责软件部门员工管理、团队建设；负责开发使用公司VSP产品的不同系统上的相关软件；包括Linux操作系统、驱动程序、专用测试程序和应用软件；和嵌入式系统设计工程师配合完成系统的联调；。
要求：有项目经理、部门经理的工作经验；精通C/C++语言；熟悉嵌入式Linux操作系统或Windows CE操作系统，有操作系统优化、裁减等项目经验；有通用应用软件（比如UI）开发经验；有基于嵌入式操作系统的驱动程序开发经验；对通用硬件平台（比如 ARM）有一定使用基础；熟练使用相对应的开发与调试工具；熟悉团队开发工具与版本控制工具的使用；熟悉网络与音视频相关DSP数据标准与开发者优先。
8. 嵌入式系统硬件设计工程师（Embedded Hardware System Design Engineer）
职责：负责设计基于公司SoC产品，针对不同应用的板级解决方案；配合SoC产品开发与测试设计相关电路。完成从产品方案制订到系统级原理图设计的全过程；配合PCB布线工程师完成符合时序与功耗要求的PCB设计；配合嵌入式软件工程师与SoC设计工程师完成软硬件的联合调试。
要求：熟悉系统级设计流程；熟练使用Cadence OrCAD/Allegro流程进行系统级设计；了解基于32位嵌入式SoC芯片搭建的系统；了解电源管理芯片的使用；丰富的动手调试经验；熟练使用逻辑分析仪、示波器等测试手段进行硬件调试。熟悉音视频DSP器件和FPGA应用者优先。
9. 算法工程师（Algorithm Engineer）
职责：负责通信系统基带算法的设计、优化；对硬件实现及系统应用过程进行支持，协助完成测试验证。
要求：通信、电子及相关专业硕士；精通信号处理知识，具有一定的理论基础；熟练使用matlab，熟悉JAVA、C语言；两年以上移动通信系统开发经验；有DSP开发经验或熟悉verilog尤佳；具备良好的英语读写能力，有良好的团队合作及钻研精神。
10. 系统工程师(软件)（System Engineer (software)）
要求：计算机、电子、通信及相关专业硕士；有一年以上实际的通信系统项目经验，精通C、JAVA；对ARM开发，常见总线接口如I2C、SPI有一定了解；熟悉verilog尤佳；具备良好的英语读写能力，有良好的团队合作及钻研精神。
11. 高级数字前端设计工程师（Digital Front-end Design Engineer）
职责：负责通信系统复杂数字模块的RTL生成、功能验证；配合后端设计工程师实现数字模块的时序收敛与功耗收敛。
要求：电子、通信及相关专业硕士；两年以上工作经验；熟练使用Verilog硬件描述语言进行可综合设计；了解ESL描述与验证；能熟练使用主流设计工具完成复杂数字模块的设计与验证；有复杂数字系统的FPGA实现经验,具备良好的英语读写能力，有良好的团队合作及钻研精神。
12. 数字前端设计工程师（Digital Front-end Design Engineer）
职责：负责通信系统复杂数字模块的RTL生成、功能验证。
要求：电子、通信及相关专业学士；一年以上工作经验；熟练使用Verilog硬件描述语言进行可综合设计；能熟练使用主流设计工具完成数字模块的设计与验证,具备良好的英语读写能力，有良好的团队合作及钻研精神。
职责：完成基带芯片外围接口设计，与后端工程师配合完成基于FPGA的测试验证。
要求：电子、通信及相关专业学士；两年以上工作经验；对模拟芯片及ADC的各种参数有一定了解；熟悉常见的接口协议如I2C、SPI等，熟练使用Verilog硬件描述语言，对数字系统的FPGA验证有所了解,具备良好的英语读写能力，有良好的团队合作及钻研精神。
